Hot Chips 2025的关键赛道,中国玩家亮出王牌
先进封装不再只是制造流程的末端环节,而是成为提升系统性能的核心技术,正在重塑整个半导体产业的竞争格局。2025年的HotChips大会,芯片巨头们不再单纯比拼制程工艺,而是通过先进封装技术突破来赢得AI算力竞争。
先进封装不再只是制造流程的末端环节,而是成为提升系统性能的核心技术,正在重塑整个半导体产业的竞争格局。2025年的HotChips大会,芯片巨头们不再单纯比拼制程工艺,而是通过先进封装技术突破来赢得AI算力竞争。
即将于美国加州举办的Hot Chips大会,作为半导体芯片领域的年度盛会,将于8月24日至26日再度拉开帷幕。此次大会的日程安排已经揭晓,一系列引人注目的演讲即将上演。